美再重击华为晶片供应链 中企未来将面临更大压力

美再祭晶片禁令 全面卡脖子华为 未来堪忧

台北讯 -- 美国周一宣布扩大对华芯片出口管制，进一步禁止第三方外国公司间接向中国电信设备制造商华为供货含有美国软件或技术的半导体晶片。 专家指出，这一禁令将几乎断绝华为手机晶片的供应来源，使其未来前景堪忧。

双重打击 华为陷入被动

5月份的芯片禁令已阻断华为高端手机晶片供货，如今第二波禁令封锁了所有可能替代方案。市场观察人士指出，联发科等供应商提供的晶片也可能受限于美方技术授权，华为几乎无后路可寻。中国半导体业虽有所发展，但仍落后美国，难以填补这一缺口。

一位专家悲观地表示：“华为的手机业务或将撑不过明年。” 他认为，美国已成功打垮华为的两大块事业版图—半导体和手机，且通过“干净网络”等诉求逐步说服西方国家围堵华为。尽管华为在通讯基础设备业务上仍能从中国和新兴市场获取商机，但其高端手机前景十分黯淡。

中美科技竞争升级 金融战、网络安全或将成为战场

另一位专家认为，美国此次禁令不仅针对华为，而是为了打击依靠政府补贴崛起的中国企业，并促使中国进行经济结构性改革。他预测未来会有一波新的制裁名单，包括无人机大厂大疆科技、半导体巨头紫光等。

分析人士指出，这场中美科技竞争将从技术领域扩展到金融战和网络安全领域。美国可能进一步限制中国企业在美资本市场的活动，并将“干净网络”作为打压中国的工具。

中国或将谨慎应对 寻求妥协方案？

面对美国的施压，中国或将采取谨慎的应对策略。一位专家认为，中国可能会利用内需市场为筹码，私下向美企施压，例如限制苹果在中国销售。然而，另一些人则认为，中国不会拿美企开刀，因为这会损害自身的利益。

最终，如何化解中美科技摩擦，寻求双方都能满意的解决方案，仍是一个难题，需要双方理性沟通，寻求妥协和共赢的局面。