美中贸易谈判：HBM出口将助长华为？

北京欲将HBM纳入美中贸易协议 专家警告若松绑将助长华为

据知情人士透露，北京官员正在向美国施压，要求将高频宽记忆体（HBM）芯片的出口放松纳入美中贸易协议。消息称，中国官员在过去三轮与美国财长班森特的贸易谈判中多次提起此事。

相比近期引发热议的辉达H20芯片，专家表示北京对HBM更加重视。一位熟悉美国政府内部HBM讨论的人士指出：“如果川普政府松绑HBM出口管制，就相当于送给中国芯片商华为一份大礼。”

高频宽记忆体（HBM）是人工智能芯片的重要组成部分，能协助快速处理资料密集型AI任务，其价值约占整体芯片的一半。战略暨国际研究中心（CSIS）AI专家艾伦表示：“出售更多先进HBM给中国，等于是在帮助华为打造更强大的AI芯片，以便他们取代辉达。”

拜登政府在2022年开始祭出限制中国采购或制造先进AI芯片的措施，包括禁止美国向中国出口HBM，以阻碍华为及中芯国际等中国企业的发展。 然而，最新的消息显示，川普政府有意放松对某些芯片的出口管制，甚至可能将HBM纳入谈判议程。

一位熟悉政府内部讨论的人士警告：“松绑这些管制措施无疑是向华为和中芯国际送上大礼，为中国打开闸门，让他们每年开始生产数百万颗AI芯片，同时还能从美国出口的芯片中转移稀少的HBM。”

面对这一消息，中国驻美国大使馆拒绝评论，但批评美国滥用出口管制措施打压中国，严重损害中国企业的合法权益。

阅读本文之前，你最好先了解…

这段新闻涉及到美中贸易战中的关键技术——高频宽记忆体（HBM）芯片以及其在人工智能领域的重要性。为了更深入地理解这篇文章的内容，你需要具备以下基本知识：

• 美中贸易战: 美国和中国之间的贸易争端，双方对彼此的商品征收关税等措施。
• 先进AI芯片: 用于人工智能计算的高性能芯片，对于人工智能发展至关重要。
• HBM芯片: 高频宽记忆体芯片，用于存储和处理大量数据，是先进AI芯片的重要组成部分。
• 华为: 中国领先的科技公司，在5G网络和智能手机领域占据主导地位，也积极投入人工智能研发。
• 中芯国际: 中国最大的半导体制造商，致力于生产先进芯片。

文章的关键观点：

• 北京试图将HBM芯片出口放松纳入美中贸易协议，美国方面对此表示担忧。
• 专家警告，如果放松对HBM的出口管制，将助长华为等中国企业的崛起，威胁到美国的科技领先地位。
• 文章指出拜登政府采取措施限制中国采购或制造先进AI芯片，包括禁止向中国出口HBM。
• 中国驻美国大使馆批评美国滥用出口管制打压中国企业。

理解文章深层含义：

这篇报道揭示了美中科技竞争的激烈性和复杂性。 HBM芯片作为人工智能的关键技术，成为了双方博弈焦点。

• 从美国角度来看: 放松对HBM芯片的出口管制可能会损害美国的国家安全和经济利益，助长中国企业的崛起，缩小美中科技差距。
• 从中国角度来看: 获得更多先进的HBM芯片将有助于中国在人工智能领域实现突破，增强自身科技实力，摆脱对美国技术的依赖。

未来展望:

美中贸易关系的走向以及HBM芯片出口管制政策的变化将对全球科技格局产生深远影响。

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