台积电断供：中国芯片公司受限

台积电断供：多家中国芯片公司受限

美国对中国半导体行业的打压持续升级！ 近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出通知，宣布限制16/14纳米工艺的使用。

根据通知，从2025年1月31日起，如果采用16/14纳米及以下制程的相关产品，不在美国商务部工业与安全局(BIS)白名单中的“approved,OSAT”进行封装，并且台积电未收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。此举显然是紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。

BIS最新清单显示，获得批准的IC设计公司仅有33家，都是知名的西方半导体企业。 “approved,OSAT”名单中获得批准的半导体封装测试企业一共有24家，包括日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。

多家受影响的IC设计公司证实消息属实，需要将规定内的芯片转至美国批准的封测厂进行封装。 如果IC设计公司和所需的封装厂此前没有相关合作，产品交付周期将受到严重影响。 更有甚者，一些中国大陆的IC设计公司被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，并且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

这一举措无疑加剧了中国半导体行业面临的困境。