台积电斥资38亿美元在德国新建半导体工厂 推动欧洲芯片制造

台积电斥资38亿美元在德国新建半导体工厂 推动欧洲芯片产业发展

法新社柏林报道： 台湾芯片巨头台积电周二(8月8日)宣布同意斥资38亿美元（约35亿欧元）在德国新建一座半导体工厂。这是台积电在欧洲的第一座工厂，预计总投资将超过100亿欧元，并将于2024年下半年开始建设。

该工厂将由台积电与德国博世集团、英飞凌集团以及荷兰恩智浦公司共同建设，生产月产能可达4万片300毫米（12英寸）晶圆，预计将于2027年底开始生产。该项目还将创造约2,000个直接就业岗位。

德国总理奥拉夫·肖尔茨对此表示欢迎，称“德国现在可能成为欧洲半导体生产的主要地点”。他还强调，“这对欧洲大陆未来的生存能力非常重要，当然，对于德国未来的生存能力尤其重要。”

受俄罗斯入侵乌克兰引发的能源危机影响，德国及其盟友正积极削减对中国等国家的依赖，并提高半导体芯片等敏感零部件的国内产量。欧盟根据其《芯片法案》的目标是到2030年将欧洲在全球半导体产量中的份额提高到20%。

欧盟工业专员蒂埃里·布雷顿表示欢迎该计划，称《芯片法案》正在实施，“为欧洲带来更强的供应安全，包括欧盟汽车行业”。

然而，由于中美紧张关系和对台积电依赖的担忧，西方国家也面临着巨大挑战。新工厂将设在德国东部城市德累斯顿，该地区因其高科技制造基地而被称为“萨克森硅谷”。

台积电总裁魏哲家表示，“欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待与欧洲的人才一起利用我们先进的硅技术将这些创新变为现实。”

尽管面临挑战，德国发展芯片产业仍是政府重点关注的目标。此前，英特尔也宣布将在马格德堡建立制造基地，并获得了德国政府巨额支持。

总而言之，台积电在德国新建工厂标志着欧洲芯片产业的发展取得重要突破，但也需要面对来自能源危机、人才短缺等方面的挑战。