华为Ascend 910C疑似使用台积电7奈米

华为“中国制”芯片疑云再现： Ascend 910C 实为台积电 7 奈米

近日，网络上流传华为AI处理器Ascend 910C采用台积电7奈米芯片的爆料再次引发热议。一位网友 @Kurnalsalts 在社交媒体 X 和 YouTube 上曝光了 Ascend 910C 的拆解真容，证实其确实使用台积电制造的7奈米芯片。

此前，半导体研究机构 SemiAnalysis 就曾发布报告指出，华为宣传为“中国制”的 Ascend 910C 和另一款 Ascend 910B 都是采用台积电芯片，质疑中芯国际只是挂名。

外媒分析称，由于中国7奈米技术的成熟度仍有待提高，这再次引发外界对华为芯片来源的质疑。

针对这些传闻，台积电方面回应称，自2020年9月中旬就已不再向华为出货，并主动与美国商务部沟通可疑事项，持续协助调查。

网友们纷纷评论道：“哇，走私台积电芯片”，“这就是传闻中靠算能科技代为在TSMC 设计定案（Tape-out）那批晶圆的产物？”

此前曾被爆出是华为白手套的算能科技，被指控帮助华为通过购买价值约5亿美元的7奈米芯片绕过美国制裁。目前算能科技已被美国列入黑名单。

此次事件再次引发对华为芯片来源和技术水平的讨论，也凸显了国际半导体产业链的复杂性。

阅读本文之前，你最好先了解…

• 美国对华芯片出口禁令: 自2019年以来，美国政府逐步加紧对中国科技公司的限制，包括对华为等公司的芯片出口禁令。这一禁令旨在遏制中国的半导体发展，并维护美国的科技优势。
• 台积电的全球垄断地位: 台积电是世界上最大的半导体代工制造商，拥有先进的芯片制造技术，被视为全球芯片产业链的关键环节。
• 中芯国际的发展现状: 中芯国际是中国最大的本土芯片代工制造商，但其技术水平仍落后于台积电等海外厂商。

华为“中国制”芯片疑云：深层分析

此次Ascend 910C事件再次引发人们对华为芯片来源的质疑。虽然华为一直强调自己的芯片是“中国制”，并宣称与中芯国际密切合作，但外界普遍认为，由于中国7奈米技术的成熟度仍有待提高，华为很可能依赖台积电代工制造高端芯片。

此事件引发多个值得深思的问题:

• 技术水平与自给自足的矛盾: 在国际半导体产业链竞争日益激烈的情况下，中国科技企业如何在提升自主研发能力的同时，兼顾对先进技术的依赖？
• 科技封锁的影响: 美国对华芯片出口禁令是否会导致中国科技产业陷入“技术瓶颈”？
• 信息透明度的不足: 华为在芯片生产环节的信息披露是否足够透明？如何更好地消除外界对其芯片来源的猜疑？

未来发展趋势:

• 中国政府将继续加大支持本土芯片制造业的发展力度，鼓励科研创新，并推动技术突破。
• 华为等中国科技公司将继续寻求与国内外合作伙伴合作，共同推进半导体产业链的升级。
• 国际半导体产业链将更加复杂化和分化，各国将围绕核心技术展开竞争，而技术自主创新将成为未来发展的关键。

如果你有其它意见，请评论留言。