中国成立3440亿元“大基金”助半导体产业自给自足

中国成立3440亿元“大基金” 投资半导体产业

为实现半导体产业自给自足的目标，由国家主导的中国集成电路产业投资基金第三期股份公司日前正式成立，注册资本高达3440亿元人民币（约合475亿美元），成为迄今为止规模最大的芯片投资基金。

据路透社报道，被称为“大基金”的该基金于5月24日在中国北京市场监督管理总局注册成立。中国财政部是最大股东，持有17%的股份；国家开发银行为第二大股东，持股10.5%。其他五大国有银行分别出资约6%，共计19个股东参与投资。

该基金将延续对半导体设备和材料的支持，并可能将高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片等列为重点投资对象。 此前两期“大基金”分别成立于2014年和2019年，主要投资方向包括集成电路制造、设计、封测、相关设备及材料研发。

官方大力推动下，中国主要芯片股周一普遍上涨，中经半导体指数上涨超过3%，创下近一个月最大单日涨幅。 中芯国际和华虹半导体等中国最大的芯片制造商股价均大幅上涨。

近年来，美国因担忧中国可能利用尖端芯片提升军事实力，对尖端芯片及先进芯片制造设备出口实施了一系列管控措施。为此，中国加速推动在先进半导体领域的自主研发，以抵消美国限制的影响。

除了“大基金”，全球主要经济体都在加紧支持半导体产业发展。 美国通过芯片法案向三星电子和台积电在美国设厂分别提供了高达64亿和66亿美元的资助；韩国也推出190亿美元计划支持其芯片产业。

随着各国试图获得芯片供应的自给自足，芯片产业竞争将持续升级。